日清エンジニアリング「第１０回 高機能セラミックス展」に出展
～当社独自の粉体技術で作製する高機能粒子をご紹介～

日清製粉グループの日清エンジニアリング株式会社（取締役社長：後藤　卓弘）は、２０２５年５月１４日（水）～５月１６日（金）の３日間、インテックス大阪（大阪府大阪市）で開催される「第１０回 高機能セラミックス展」に出展し、モノづくりに携わる多くの皆様に向けて当社がこれまで培ってきた粉体ハンドリング技術及びその技術を生かして作製した高機能粒子を紹介します。

当社は、「粉砕」「分級」「供給」によるブレークダウン法と「高周波熱プラズマ」を用いたビルドアップ法を用いて、ナノサイズから数百ミクロンまでの粒子を作製した数多くの実績を保有しています。これらの粒子は、自動車や半導体等の電子材料や電池材料、磁性材料などに幅広く利用されており、近年は「微細化」「緻密化」「均一化・安定化」へのニーズがますます高まってきています。当社は独自の技術や確かな品質でお客様のモノづくりをサポートします。
ブースでは、パネル展示や動画を通じて、当社の様々な高機能粒子や粉体装置、粉体加工実績を紹介します。乾式における１００ｎｍ以下の領域での分級を実現する旋回式分級機「エアロファインクラシファイア」、シングルミクロンまで効率良く粉砕し、サブミクロン粒子の解砕・分散も可能な気流式粉砕機「スーパージェットミル」、「高周波熱プラズマ法」で製造したセラミックスや金属、窒化物、炭化物を中心とした無機材料粉末のナノ粒子化、原料粉末の球状化処理を展示します。