日清エンジニアリング「ｎａｎｏ ｔｅｃｈ２０２４ 第２３回 国際ナノテクノロジー総合展･技術会議」に出展
～ ミクロンサイズからナノサイズまでの粉体加工技術を紹介 ～

日清製粉グループの日清エンジニアリング株式会社（取締役社長：村田 博）は、２０２４年１月３１日（水）～２月２日（金）の３日間、東京ビッグサイト（東京都江東区）で開催される「ｎａｎｏ ｔｅｃｈ２０２４ 第２３回 国際ナノテクノロジー総合展･技術会議」に出展します。

当社では、これまで培ってきた粉体ハンドリング技術を生かした「粉体受託加工事業」を展開しています。「ナノ粒子加工」「分級」「粉砕」「粉体物性測定」に必要な各種機器やプラントを有し、「超微粒子などの粉体を作りたいが、その技術と設備がない」等、お客様のニーズに技術と実績で対応します。

～高純度、高分散、シャープな粒度分布～
「高周波熱プラズマ法」で製造したセラミックスや金属、窒化物、炭化物を中心とした無機材料粉末のナノ粒子化、原料粉末の球状化処理技術を紹介します。

～粉体の超微細化、主成分の高純度化～
あらゆるニーズに対応した分級加工、サブミクロンサイズ分級も可能にした世界最高レベルの気流式分級機を紹介します。

～多種多様な粉砕加工ニーズに対応～
数十ミクロンからサブミクロンサイズまで。
食品、金属、鉱物、セラミックス、化成品、電子材料など多種多様な粉砕加工を紹介します。