日清エンジニアリング
「TOKYO PACK 2022 － 2022東京国際包装展 －」に出展
～工場・生産設備のエンジニアリング力をアピール～
お知らせ
展示会情報
この展示会は終了いたしました。
会期中はたくさんの皆様にご来場いただき、深く御礼申しあげます。
会期中の配布資料をご希望の方は、営業部までお問い合わせください。
日清製粉グループの日清エンジニアリング株式会社（取締役社長：村田 博）は、本年１０月１２日（水）～１０月１４日（金）の３日間、東京ビッグサイト（東京都江東区有明）で開催される「TOKYO PACK 2022 － 2022東京国際包装展 －」に出展します。
当社出展内容（ブース番号：東ホール １－７７）
当社ブースでは、食品や粉体等を取り扱う工場・生産設備のトータルエンジニアリングを提案します。特に、粉体ハンドリング技術として、少量多品種生産に適したバッチシステムである「マトコン・コンテナ（ＩＢＣ）システム」をご紹介します。
ブースイメージ
主な出展内容
マトコン・コンテナ（ＩＢＣ）システム
マトコン・コンテナ（ＩＢＣ）システム
ＩＢＣ（中間バルクコンテナ）を用いた少量多品種生産に適したバッチシステムです。
当社が２００２年から英国マトコン社のエンジニアリング・パートナーとしてお客様へ導入させていただいており、これまで食品・医薬のみならず、化学、金属粉体や電子・電池材料粉体など、幅広い分野で採用されています。
コンタミネーションのリスクを低減し、少量多品種生産を効率化するコンテナシステムをご紹介します。
食品・粉体工場トータルエンジニアリング
工場建設や生産設備施工のプロジェクトについて、トータルエンジニアリングの視点から、進め方・取り組み方のポイントをご紹介します。また当社の豊富な実績の一部を展示します。
ＪTOKYO PACK 2022 － 2022東京国際包装展 －概要
TOKYO PACK（トウキョウパック）は、包装資材、包装機械から包材加工機械、食品機械、関連機器類、環境対応機材、物流機器類に至る生産・包装・流通の技術振興をはかるとともに、商談や交流および包装の最新情報発信の場として、国際的な視野に立った社会の発展に資することを目的とした、世界有数の国際総合包装展です。
新時代パッケージ ここに集う！－未来のために機能進化と使命－
| 日時 | ２０２２年１０月１２日（水）～１０月１４日（金）１０：００～１７：００ |
|---|---|
| 会場 | 東京ビッグサイト（東京都江東区有明３－１１－１） 東展示棟（１～３・６ホール） |
| 主催 | 公益社団法人日本包装技術協会（Japan Packaging Institute） |
| ＷＥＢサイト |