日清エンジニアリング
「ＪＡＰＡＮ ＰＡＣＫ ２０２２[日本包装産業展]」に出展
～工場・生産設備のエンジニアリング力をアピール～
お知らせ
展示会情報
この展示会は終了いたしました。
会期中はたくさんの皆様にご来場いただき、深く御礼申しあげます。
会期中の配布資料をご希望の方は、営業部までお問い合わせください。
日清製粉グループの日清エンジニアリング株式会社（社長：村田 博）は、２０２２年２月１５日（火）～２月１８日（金）の４日間、東京ビッグサイト（東京都江東区有明）で開催される「ＪＡＰＡＮ ＰＡＣＫ ２０２２[日本包装産業展]」に出展します。
当社出展内容（ブース番号：西１ホール Ｗ１－Ｐ０１）
当社ブースでは、食品や粉体等を取り扱う工場・生産設備のトータルエンジニアリングを提案します。粉体ハンドリング技術として、少量多品種生産に適したバッチ連続システムである「マトコン・コンテナ（ＩＢＣ）システム」などをご紹介します。
ブースイメージ
主な出展内容
マトコン・コンテナ（ＩＢＣ）システム
マトコン・コンテナ（ＩＢＣ）システム
ＩＢＣ（中間バルクコンテナ）を用いた少量多品種生産に適したバッチ連続システムです。
当社が２００２年から英国マトコン社のエンジニアリング・パートナーとしてお客様へ導入させていただいており、これまで食品・医薬のみならず、化学、金属粉体や電子・電池材料粉体など、幅広い分野で採用されています。
コンタミネーションのリスクを低減し、少量多品種生産を効率化するコンテナシステムです。
食品・粉体工場トータルエンジニアリング
工場建設や生産設備施工のプロジェクトについて、トータルエンジニアリングの視点から進め方・取り組み方のポイントをご紹介します。また当社の豊富な実績の一部を展示します。
ＪＡＰＡＮ ＰＡＣＫ ２０２２[日本包装産業展]概要
ＪＡＰＡＮ ＰＡＣＫ（ジャパンパック）は、包装業界および関連業界における国内外の最新鋭機器・技術・サービスとそのユーザー・バイヤーが一堂に会する、2年に一度の大型商談展示会です。今年の開催テーマ『ともにつくる 未来の包程式』のもと、包装及び関連産業の最新機器・技術を公開します。バリューチェーンで全体最適を実現する「包程式」が、あらゆる生活必需品の生産から流通、消費、廃棄にわたる多種多様な課題を解決します。また、公式Ｗｅｂサイト内でオンライン形式でも開催されます。
「ともにつくる 未来の包程式」
| 日時 | ２０２２年２月１５日（火）～２月１８日（金）１０：００～１７：００ |
|---|---|
| 会場 |
東京ビッグサイト（東京都江東区有明３－１１－１） 西展示棟（１－４ホール）・南展示棟（１－２ホール） |
| 主催 | 一般社団法人日本包装機械工業会 |
| ＷＥＢサイト |