日清エンジニアリング「第２３回 電子部品・材料 ＥＸＰＯ展」に出展
～当社グループの知見を生かした粉体技術をご紹介～

日清製粉グループの日清エンジニアリング株式会社（社長：村田 博）は、２０２２年１月１９日（水）～１月２１日（金）の３日間、東京ビッグサイト（東京都江東区有明）で開催されるアジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展「ネプコン ジャパン」の一つである「第２３回 電子部品・材料 ＥＸＰＯ展」に出展します。

当社は「粉砕」「分級」「供給」などの粉体ハンドリング技術に強みがあり、各種粉体機器の販売、受託加工事業を展開しています。当社の粉体機器は、電子部品材料用途で幅広く使われており、また、受託加工の実績も豊富です。 今回、当社ブースでは微細領域（シングルミクロン～ナノ領域）での粗大粒子の除去能力に優れた半自由旋回式分級機「エアロファインクラシファイア」をはじめ、シングルミクロンへの効率の良い粉砕が可能な気流式粉砕機「スーパージェットミル」に、強力な排出機能で少量多品種製造に対応する「マトコン・コンテナシステム」の紹介や、それらを応用した粉粒体のプラントエンジニアリング等の幅広いご提案を行います。 また、当社は、ナノ粒子の製造を工業的規模で行う設備を開発し、お客様のニーズに沿ったナノ粒子を受託加工するビジネスも展開しています。 当社ブースでは、「高周波熱プラズマ法 ^※」で製造した単体の酸化物や金属のほか、窒化物、炭化物、合金、複合酸化物、コアシェルタイプなどの様々なナノ粒子や熱プラズマを用いた粒子球形化処理、粒子表面処理について電子顕微鏡写真や実際に製造したサンプルを用いて紹介します。

今年３６回目の開催を迎える「ネプコン ジャパン-エレクトロニクス開発・実装展」は、６つの展示会から構成されるアジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展です。
当社が出展する「第２３回 電子部品・材料 ＥＸＰＯ展」は、設計課題の解決、試作・量産案件の相談のためのエレクトロニクス、自動車・電装品、半導体・センサメーカーが来場し、世界最先端の電子部品・材料が一堂に会する専門展です。