展示会情報

ネプコンジャパン 第20回電子部品・材料EXPO 2019

会期:2019年1月16日(水)~1月18日(金)
会場:東京ビッグサイト 東4ホール(小間番号E30-11)

【ネプコンジャパン 第20回電子部品・材料EXPO 2019】出展のご案内
~高周波熱プラズマ法によるナノ粒子の製造プロセスを紹介~

当社は、2019年1月16日(水)~1月18日(金)の3日間、東京ビッグサイト(東京都江東区有明)で開催されるアジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展【ネプコンジャパン】の一つである「第20回 電子部品・材料EXPO」に初出展します。

当社ブースでは、「高周波熱プラズマ法※」で製造した単体の酸化物や金属のほか、窒化物、炭化物、合金、複合酸化物、コアシェルタイプなどの様々なナノ粒子や、熱プラズマを用いた粒子球形化処理、粒子表面処理について、電子顕微鏡写真や実際に製造したサンプルを用いて紹介します。

また、数十μ(マイクロ)mからサブミクロンまでの微粉砕機や高精度分級機を用いた受託加工例を紹介するとともに、サブミクロン領域の乾式での分級を可能にしたエアロファインクラシファイアを紹介します。

※高周波熱プラズマ法…プラズマの発生に高周波電磁場を用いたナノ粒子製造法。燃焼ガスや電極を用いないためクリーンな状態を保つことができ、コンタミネーションのない製造が可能。

☆出展者セミナーを実施☆

「機能性微粒子材料の開発に貢献する粉体加工技術の紹介」
日時:2019年1月17日(木)15:00~16:00
場所:東-B セミナー会場
※本セミナーは事前申し込み不要です。会場へ直接お越しください。

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